LED封装技术CSP“革命论”噱头是如何被破除的?

产品时间:2022-11-19 01:05

简要描述:

全球LED灯光市场正在稳步增长,预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元减至305亿美元,LED灯光的渗透率将从2015年的31%减至36%。当一旁是市场的渗透率大大下降,一旁是价格大幅度下降产品沦为论斤买时,性价比的拼杀变得最为白热化。 对于价格为王,雷利宁指出鸿利光电的确有王,但不是价格,而是技术研发+资源整合。作为国内最先上市的LEDPCB企业之一,正是因为享有了强劲的资金实力和研发实力,才为资源整合和降低成本获取了强有力的确保。...

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本文摘要:全球LED灯光市场正在稳步增长,预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元减至305亿美元,LED灯光的渗透率将从2015年的31%减至36%。当一旁是市场的渗透率大大下降,一旁是价格大幅度下降产品沦为论斤买时,性价比的拼杀变得最为白热化。 对于价格为王,雷利宁指出鸿利光电的确有王,但不是价格,而是技术研发+资源整合。作为国内最先上市的LEDPCB企业之一,正是因为享有了强劲的资金实力和研发实力,才为资源整合和降低成本获取了强有力的确保。

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全球LED灯光市场正在稳步增长,预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元减至305亿美元,LED灯光的渗透率将从2015年的31%减至36%。当一旁是市场的渗透率大大下降,一旁是价格大幅度下降产品沦为论斤买时,性价比的拼杀变得最为白热化。

  对于价格为王,雷利宁指出鸿利光电的确有王,但不是价格,而是技术研发+资源整合。作为国内最先上市的LEDPCB企业之一,正是因为享有了强劲的资金实力和研发实力,才为资源整合和降低成本获取了强有力的确保。

对于价格战,不应该是壮烈牺牲品质称王,而是不断扩大生产规模、降低生产成本,同时提高管理和生产效率,以构建体统成本的上升为王。为了构建更高的性价比,鸿利光电早已作好充份的打算于江西南昌建设第二大生产基地,以庆贺将要来临的规模化战争。

  固守正装显然发力CSP扫除革命论噱头  对于油炸的火热的CSP,仍然不存在着要革掉PCB企业命的言论。回应,雷利宁回应,说道CSP是免除PCB不如说是微型化PCB。首先所谓的PCB就是除了外延片芯片部分对LED能用器件的一个维护加工环节,那么显然没瓦解PCB这一实际动作。对于免除PCB的众说纷纭,主要是由享有芯片生产线资源或设备资源厂家图形的。

  只不过CSP完整定义对尺寸的定义并无实际意义,但是因为在过去的2年中到现在被商业化的,多以基板型(陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料)居多,CSP只不过适当的条件还是以倒装芯片为基础,而此对比无基板型CSP,显著没原材料成本优势。  单说道裸晶型CSP,非常简单的细分主要分成两大类,第一大类是成品芯片PCB型;第二大类外延级PCB型。芯片PCB型的特点是芯片厂家早已经过测试分档上膜纸盒的产品再行经过一道固晶工序(芯片排序机),然后经过白光工艺(喷涂、Molding、压膜等),再行展开后段切割成分包等;第二大类就是外延级PCB型,有些也定义为WICOP,就是在wafer上的一种PCB技术。

  虽然这两大类都被炒得火热,但是都不存在各自的问题。对比目前的很多PCB形式,CSP的PCB形式主要不存在几个焦灼点,首先光效设计对比传统正装工艺不具备性价比优势,比如同功率同光效下,正装芯片由于良率和成熟度更加有优势,在同光效同光通量输入时,正装亦有优势;其次还包括灯具厂家对CSP的SMT等用于的诸多问题。所以对于传统LED灯具,CSPPCB在其上的应用于还必须一定的挑战性。  对于外延级PCB型WICOP,也不存在几点不确认因素。

首先,对整片的波段掌控能否也超过2.5nm或者说5nm?否则同一次白光工艺导致的同色品座标有所不同光谱否不会导致新的后遗症,其次,白光制程的荧光粉或荧光膜不均匀分布问题带给的后遗症;另外还有一点,随着外延尺寸的大大减小,也不会不存在着造成wafer级的电压、波段、光功率差异更大的问题,这就意味著随着2寸片的时代的起身,wafer级的CSP面对的压力点不会更大,当然这种CSP应用于还是有可取之处的。  对于无论是成品芯片PCB还是外延级PCB,既然都必须有维护加工工序,那么在这一点上,PCB厂比芯片厂更加有优势,也更加擅长于。

而且PCB厂享有灯具厂家供应链更佳的设施服务,同时也最懂灯具末端必须什么产品。所以显而易见,PCB厂去做到CSP,事情更加非常简单,服务更加必要,唯一缺失是无法有效地构建2寸(或更大尺寸外延片)一整圆片的重复使用PCB。因为不具备芯片和设备资源,但是这一步或许必须比芯片成品的CSP级PCB更加晚,更快。

  但是作为传统的LEDPCB企业,如果要维持对技术的大大探寻,大大分析,更加应当去持续研发CSP技术,这也是鸿利光电在CSP上不敢以定的原因。因为CSP无论是哪一级别的PCB,PCB厂都可以做到PCB,只是高耸卖成品芯片还是卖整片圆片而已。

而且CSP的发展是系统性的,它更加最重要的还是相结合于基板技术、荧光膜技术、芯片技术、共晶或锡膏技术以及客户用于技术等这个系统里的所有技术。  以客制化引领统一化COB南北四化方向  目前国内COB早已渐渐占有批量化市场,对国外COB产品厂家造成了十分大的压力,特别是在是转入2015年下半年。随着国内厂家COB品质的大幅提高,价格战的白热化竞争,未来COB市场国内厂家产品的使用率不会更加低。

价格战制约国外企业不是将来之道,未来更加最重要的还是各不相同全自动简化的普及程度和对性价比评价基础标准的统一,因为这要求了良性竞争的市场身体健康发展秩序。  但是当行业敦促标准化统一化的时候,COB当前的市场需求却更加多展现出为客制化。雷利宁回应回应,COB本身的结构特征要求了其要去拒绝接受客制化拒绝,因为无论是成品的尺寸还是灯具的细节结构等方面都有所区别,这也预见COB客制化不存在的必要性。当然客户也渐渐会往标准尺寸过渡性,因为只有尺寸标准化,需要构建互换性,才符合了性价比较量的基础条件。

  作为COB大厂,首先就是要作好应付客制化的能力储备,同时渐渐引领多个客户的产品统一化,以便统一降低成本。当然,如果市场对某一个产品的需求量多了,客制化大自然也就出了标准件。只不过很多的尺寸标准件都是由国外厂家开始大批量,然后在国内实行COB而留给的尺寸标准财富,现在也出了国内灯具厂家的评判标准。


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