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半導體芯片|半導體彈片、第三代半導體助力實現“碳達峰、碳中和”

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瀏覽：- 發布日期：2021-06-29 10:08:33【大中小】

半導體芯片|半導體彈片、第三代半導體助力實現“碳達峰、碳中和”，都在關注節能減排，各行各業越來越重視綠色發電、高效用電。在消費電子領域，氮化镓（GaN）快充憑借小巧、高效、發熱低的性能優勢，廣受消費者青睞，目前已被大多數主流手機廠商所采用。在小黄鸭小视频APP黄汽車領域，碳化矽（SiC）功率器件因體積小、重量輕、耐熱能夠大幅提升電源效率，從而增加續航裏程，如今在特斯拉的帶動下，正影響著電動汽車等各個行業，華為比亞迪皆已進場。

在工業領域，未來大量采用自動設備意味著更多的電能消耗，而采用高效電機、變頻器和智能電源管理係統將會是工廠節能的主要方式，在這裏，電源IC及係統、功率器件和第三代半導體同樣有著廣闊的市場應用空間。未來五年，隨著第三代半導體材料在材料生長、器件製備等技術上實現突破，SiC和GaN器件還將廣泛應用於5G基站、大功率充電樁、電網、數據中心、光伏等場景，大幅降低整體能耗。

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